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型号： FW-30-03-LM-D-228-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-LM-D-228-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-LM-D-228-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-LM-D-228-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-LM-D-228-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-LM-D-228-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-LM-D-228-075-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，适用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部主板与子板互联：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的刚性堆叠；  
- 需要稳定信号传输与抗振动设计的领域：该型号具备0.5mm间距、30位引脚、带锁扣（LM）和屏蔽结构（D系列），支持高速差分信号（如USB 2.0、MIPI等），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器板的可靠连接；  
- 高可靠性要求的嵌入式系统：如工控PLC扩展模块、边缘AI计算单元的多层PCB堆叠，利用其0.75mm超薄高度（228-075中的“075”代表0.75mm）节省空间，并通过A级镀金触点与精密导向结构保障插拔寿命与接触稳定性；  
- 需快速装配与维修的模块化设计：支持表面贴装（SMT），配合定位柱与防误插设计，便于自动化生产及现场更换子板。  
注：具体电气参数（如电流/耐压）及环境等级（如工作温度、IP防护）需以制造商官方规格书为准。

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