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型号： FW-30-03-LM-D-155-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-LM-D-155-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-LM-D-155-190-P价格参考。SAMTECFW-30-03-LM-D-155-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-LM-D-155-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-LM-D-155-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-LM-D-155-190-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于需垂直/直角堆叠、空间受限且要求稳定高速信号传输的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的多层载板（Carrier Board）与模块子板（如FPGA夹层卡、AI加速模块）之间的互连；  
- 工业控制主板与功能扩展板（如IO模块、运动控制板）间的刚性叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的高密度、低插拔力连接；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块（如VPX、cPCI-S.0扩展结构）中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）的可靠堆叠。

其关键参数（如30位、0.8mm间距、155μm金厚触点、190μm接触长度、LM型长寿命镀层、D型防误插结构）支持高速差分对布线（可达25+ Gbps）、低串扰及多次插拔（≥500次），适用于DDR5内存扩展、PCIe Gen4/5桥接、JESD204B/C高速数据采集等场景。不适用于大电流电源传输或频繁热插拔环境。

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