【未分类_FW-30-03-L-D-315-075-ES-A】封装/厂家_FW-30-03-L-D-315-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-315-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-315-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-315-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-315-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-315-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-315-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-315-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-315-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其关键参数（如30位、0.8 mm间距、3.15 mm堆叠高度、0.75 mm触点公差、带ES屏蔽与A型端子）表明该型号适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合阻抗控制与屏蔽结构）；  
2. 高端计算与AI硬件——在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现紧凑、低串扰的堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统——用于多层PCB模块化架构（如便携式超声设备主控板与传感器接口板），凭借ES（Electromagnetic Shielding）屏蔽和宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），保障EMI敏感环境下的信号完整性；  
4. 测试与测量仪器——在模块化PXIe或AXIe平台中，作为可插拔功能板间的高精度、耐插拔（≥500次）垂直连接方案。

该型号的“A”后缀通常表示特定组装配置（如压接/焊接选项），搭配L型直角焊盘与精密定位结构，确保SMT贴装良率与机械鲁棒性，广泛应用于对空间、速度、可靠性和电磁兼容性均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题