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  • 型号: FW-30-03-L-D-315-075-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-315-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-315-075-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-315-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-315-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-315-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-315-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等,需在有限空间内实现多通道高速信号(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等)及电源可靠互连;该型号的0.8 mm间距、30位双排设计兼顾密度与可制造性。

- 工业自动化与医疗电子设备:用于模块化主控板与功能子板(如图像采集、运动控制、传感器接口板)之间的可插拔堆叠连接,其直插式(L-type,立式)、带定位柱与锁扣结构确保抗振性与重复插拔可靠性(≥500次),满足IEC 60601或IEC 61000-6-2工业环境要求。

- 测试与开发平台:在原型验证、ATE(自动测试设备)夹具或模块化评估套件中,作为标准化堆叠接口,便于快速更换不同功能子板,提升研发效率。

该型号额定电流达0.5 A/针(信号)、3 A/电源针(含专用电源引脚),工作温度-55°C ~ +125°C,兼容无铅回流焊,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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