【未分类_FW-30-03-L-D-303-065】封装/厂家_FW-30-03-L-D-303-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-303-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（303系列）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与屏蔽结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速背板扩展接口等需可靠高速互连的场合；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual Beam）接触设计与宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适用于需频繁插拔或严苛环境的通信基站、车载计算单元及航天电子载荷；  
- 柔性堆叠方案：30位（30-position）、直角插头+插座组合，支持±0.5 mm插接容差与±3°角度补偿，便于多板精密堆叠（如主控板+AI协处理器板+传感器融合板三层堆叠）。  
该型号特别适用于对尺寸、信号完整性及机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题