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型号： FW-30-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（300µm触点间距 + 0.65mm总高），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型设计适配1–4 Gbps信号），适用于FPGA夹层卡、模块化载板（如COM Express、SMARC扩展接口）中处理器与I/O子板间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适用于需频繁拆装或严苛环境的军工、车载域控制器及通信基站基带板堆叠。  
- 电源+信号混合传输：30位（2×15）端子排布支持定制化电源引脚分配，满足MCU核心板与传感器/驱动子板间兼顾供电与高速数据（如SPI、UART、I²C）的一体化连接需求。  
该型号不适用于大电流或高振动无锁紧场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期插拔可靠性（额定500次）。

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