【未分类_FW-30-03-L-D-290-065】封装/厂家_FW-30-03-L-D-290-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-290-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-290-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.65 mm超薄堆叠高度（290 µm触点行程 + 0.65 mm总高），支持双排30位（2×15）信号传输，满足高引脚密度与小体积需求。  
- 高速数字互连：支持高达数Gbps的数据速率（取决于布局与协议），适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、AI加速模块等需可靠信号完整性连接的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与290 µm弹性触点行程，具备良好插拔耐久性（≥500次）及抗振动性能，适合需频繁维护或现场升级的设备（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS，无卤素，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于严苛工业或车载电子中的板级堆叠互联（如ADAS域控制器子模块连接）。  

该型号不带屏蔽与锁扣，适用于固定安装且对EMI要求适中、强调轻薄与高密度的垂直堆叠场景。

产品参数图文手册常见问题