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型号： FW-30-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-L-D-270-100 属于高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），270µm超薄堆叠高度利于多层板紧凑堆叠；  
- 工业控制与自动化模块：在PLC、HMI人机界面或嵌入式控制器中，实现主控板与扩展I/O板的可靠、可插拔连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，满足IEC 60601安全标准相关结构要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因采用无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性触点设计（金镀层），适用于加固型计算板卡间的板级互连；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的接口，支持快速部署与维护。  

该型号支持30位双排信号（0.8mm间距）、带接地屏蔽结构，D型锁扣提供防误插与稳固锁紧，270µm堆叠高度+100µm压接公差适配精密PCB装配。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线）。

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