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型号： FW-30-03-L-D-267-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-267-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-267-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-267-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-267-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-267-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-267-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×15位，30路）和表面贴装（SMT）设计，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（L型插拔方向），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与显示屏模组间的板对板连接（需配合屏蔽罩及加固设计）。  
该型号不带屏蔽与锁扣，适用于对成本与高度敏感、且电磁兼容要求适中的中速应用；若需更高EMI防护或防误插，建议搭配Samtec同系列带屏蔽罩（如FW-SH系列）或带定位键的衍生型号。

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