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型号： FW-30-03-L-D-267-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-267-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-267-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-267-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-267-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-267-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-267-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为30位、直插式、双排、带锁扣与接地屏蔽结构，触点间距0.8 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常对应6.5 mm堆叠高度），采用镀金接触层与LCP绝缘材料，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4/USB 3.2等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统中，对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的主控板与扩展功能板（如FPGA载板与I/O子卡）连接；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接接口，兼顾高频性能与插拔可靠性；  
- 航空航天及车载域控制器内，需耐振动、抗电磁干扰的板级高速互联方案。  

其“D”后缀代表带屏蔽罩（Shielded）设计，“L”表示低插入力，“267”指PCB焊盘布局尺寸，“P”表示压接式（Press-Fit）或标准通孔焊接（依最新规格确认），整体适用于高可靠性、中短距（≤10 cm）、高引脚数且需热插拔兼容性的精密电子系统。

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