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型号： FW-30-03-L-D-250-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-140-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-140-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 140 µm压接公差设计），实现PCB间的薄型垂直互连。

- 高速数字模块堆叠：支持高达16 Gbps的信号传输（取决于布局与线缆配合），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VPX子卡）、AI边缘计算加速卡与载板之间的高速数据/电源混合连接。

- 可拆卸/可升级架构：L型（Long contact）触点与双触点结构提供高插拔寿命（≥500次）及优异抗振性，适合需现场维护或模块化升级的通信设备（如5G小基站基带板与射频板叠接）、车载域控制器中功能板间连接。

- 高可靠性要求场景：符合RoHS/无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于航空航天航电模块、轨道交通信号处理单元等严苛环境下的板级刚性叠接。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联与部分低功率供电（如1.8V/3.3V辅助电源），需搭配Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板方案协同使用。

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