【未分类_FW-30-03-L-D-250-120】封装/厂家_FW-30-03-L-D-250-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-250-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列通常对应高密度、低剖面叠接器）。该型号为30位、直式、带锁扣、双排、表面贴装（SMT）型板垫片/叠接器，间距0.8 mm（250 mil ≈ 6.35 mm为总长，120 mil ≈ 3.05 mm为堆叠高度），支持120 mil（3.05 mm）板间叠接高度。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与I/O子卡之间的垂直堆叠；  
• 工业控制与医疗电子中的模块化设计，用于主控板与传感器/驱动板的可靠、可插拔连接；  
• 测试测量设备（ATE）中需要频繁插拔、高引脚密度及良好信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ，取决于配套端子与PCB设计）的板级互连；  
• 航空航天与车载电子（符合AEC-Q200部分要求时）中对振动耐受性、长期接触稳定性和小尺寸有严苛要求的嵌入式系统。

其L型焊盘设计、双触点结构及120 mil标称叠高，兼顾装配容差与机械稳定性，适用于空间受限、需平衡高速性能与可靠性的中高端嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与回流焊曲线以确保良率。

产品参数图文手册常见问题