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型号： FW-30-03-L-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（2×30位，双排），可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与协议优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，长引脚）设计与250 µin（约6.35 µm）金镀层，确保多次插拔（≥500次）下的接触可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速背板连接器协同构建分级互连方案。

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