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型号： FW-30-03-L-D-228-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-228-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-228-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-228-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-228-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-228-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-228-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（228–065中的“065”即指0.65 mm），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（额定500次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡、车载域控制器等需灵活配置的设备中。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于工业自动化、航空航天电子等对可靠性要求较高的领域。  

注：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.x）或大功率供电，主要定位为信号与低电流电源（≤1A/触点）的紧凑型板间互连方案。

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