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型号： FW-30-03-L-D-225-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-225-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-225-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-225-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-225-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-225-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-225-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm端子间距与6.5 mm超低堆叠高度（2×2.25 mm + 2×0.65 mm双排浮动设计），实现PCB垂直/夹层式高效互连；  
2. 高速数字系统：支持高达25 Gbps NRZ信号传输（经优化布局后），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行接口（如PCIe Gen4、JESD204B）；  
3. 可插拔模块化架构：在通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘计算网关中，作为可维护的板级接口，提供±0.5 mm XY方向容差与可靠插拔寿命（≥500次），保障长期运行稳定性；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中传感器处理板与电源管理板的刚性叠接。  
该型号采用镀金触点、L型焊接引脚（L型）及双列直插结构（D），兼顾机械强度与回流焊兼容性，适用于自动化SMT产线。注意：实际应用需依据Samtec官方规格书校核电流额定值（约0.5 A/针）、耐压及热管理要求。

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