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型号： FW-30-03-L-D-218-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-218-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-218-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-218-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-218-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-218-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-218-065-ES 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，凭借其218Ω差分阻抗设计、优化的信号完整性及增强屏蔽结构，可支持高达28+ Gbps的PAM4数据速率，有效抑制串扰与EMI。  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡（如PCIe扩展卡、HBM内存模组）间的紧凑堆叠，0.8 mm间距、65 mm堆叠高度（218–065）兼顾空间限制与机械稳定性。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的场景（如便携超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板的可插拔、耐振动垂直互连。  
- 测试与原型开发平台：因支持盲插（L型导柱+精密导向）、多次插拔（≥500次），常用于FPGA开发板、高速SerDes评估套件的灵活配置。  
该型号的“ES”后缀表明其具备全周屏蔽罩与独立接地引脚，适用于对电磁兼容性（EMC）要求严苛的Class B及以上设备。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接工艺以确保性能。

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