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  • 型号: FW-30-03-L-D-215-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-165价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-215-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB间的高速、可靠互连;  
- 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直堆叠连接,支持插拔维护与模块化设计;  
- 测试与测量设备:在模块化仪器(如PXIe兼容架构)中作为可更换功能子卡的接口,兼顾信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)与机械稳定性;  
- 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜主机中,满足紧凑结构、低EMI及长期插拔可靠性要求(额定寿命≥500次);  
- 航空航天与国防领域:适用于抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)环境下的加固型板级互连,符合RoHS与无卤素规范。  

该型号采用双排针设计(30位/排),总长21.5 mm,中心距0.8 mm,标称高度16.5 mm(含公差),带导引结构与自对准特性,支持盲插与防误插,适用于严苛空间约束下的高性能垂直互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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