【未分类_FW-30-03-L-D-215-160】封装/厂家_FW-30-03-L-D-215-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-215-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为30位（3×10双排）、0.8 mm间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计（D系列），标称高度21.5 mm（215），配16.0 mm PCB堆叠间距（160），支持高速信号传输（典型支持高达25+ Gbps/lane，兼容PCIe 4.0/5.0及USB 3.2等协议）。

其主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展卡互连（如GPU加速卡、FPGA载板与基板间的垂直堆叠）；  
- 通信设备中基带板与射频板的紧凑型高速连接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB模块化堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）中需高可靠性、低串扰及可维护性板级互联；  
- 航空航天与国防电子中抗振动、高信号完整性要求的加固型板对板接口。

该连接器采用镀金触点、不锈钢外壳与优化的屏蔽结构，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入力（LIF）及耐插拔性（≥500次），适用于严苛环境下的高频、高可靠垂直互连需求。

产品参数图文手册常见问题