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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-215-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新资料,但型号结构符合FW系列特征)。该型号为30位、直角插头(L型)、带双排接触、间距0.8 mm,总高约15.0 mm(后缀“150”通常表征堆叠高度15.0 mm),采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达数Gbps/通道),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠; - 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板的紧凑型、可插拔连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB间的高可靠性、小空间信号与电源混合传输; - 航空航天及测试测量仪器中需承受振动、宽温(-55℃~+125℃)和反复插拔的板级互连。 其“215”后缀可能表示特定端子类型或锁扣设计,“A”代表标准版本。该连接器不适用于大电流主电源连接,而聚焦于高速差分对(如PCIe、USB3.2、SATA)及低电压逻辑信号的稳定传输,兼顾机械稳固性与高频性能。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及安规认证要求。