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型号： FW-30-03-L-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-215-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm端子间距与7.5 mm超低堆叠高度（2×7.5 mm），实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局优化），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2信号通道）。  
- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（L型引脚）与压配（Press-Fit）兼容设计，便于无焊安装与现场维护，广泛用于通信基站基带板与射频模块、边缘计算服务器的热插拔I/O子板连接。  
- 高可靠性环境：EP后缀表示带接地屏蔽罩（Electrostatic Shielding），可抑制EMI/RFI干扰，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电路板等对电磁兼容性及振动耐受性要求严苛的场景。  
该型号支持30位信号（含电源/地），具备优异的信号完整性与机械稳定性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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