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型号： FW-30-03-L-D-210-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-210-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-210-155价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-210-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-210-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-210-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-210-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为30位、直角插头（L型）、带双排接触、间距0.8 mm，配210–155 µm镀金触点，支持155 Ω差分阻抗设计，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/Gen5或SATA 3.0等协议对信号完整性与空间限制的严苛要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器或PLC边缘计算模块中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的可靠垂直堆叠；  
• 数据中心AI加速卡——用于GPU/CPU扩展板与主载板之间的短距、高引脚数互连，兼顾热管理与EMI抑制；  
• 航空航天与国防电子——在加固型机载计算机或雷达信号处理单元中，提供抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高可靠性板级连接。

其210–155 µm镀层厚度保障插拔寿命（通常≥500次），L型结构优化PCB布局布线，适合双面贴装与多层堆叠架构。需配合Samtec指定的对应插座（如FW-30-03-S-D-210-155）使用，确保阻抗连续性与机械锁紧性能。

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