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型号： FW-30-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-325-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位双排、0.8 mm间距、3.25 mm堆叠高度（含公差±0.075 mm）、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直插式（D = Direct Mount）、无侧向锁扣设计。

该型号主要面向空间受限、需稳定高速信号传输的紧凑型电子设备。典型应用场景包括：  
- 高性能计算模块：用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的互连，支持高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）并抑制串扰；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或射频前端板中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 工业嵌入式系统：如边缘AI推理模组、可编程逻辑控制器（PLC）背板互联，满足抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔可靠性要求；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块等对连接器厚度敏感、需高信号完整性的场景。

其0.8 mm细间距与优化的端子几何结构保障了优异的阻抗一致性（~100 Ω差分），而镀金触点与精密塑胶壳体确保了500次插拔寿命及低接触电阻（<30 mΩ）。适用于自动化SMT贴装，符合RoHS与无卤要求。

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