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型号： FW-30-03-G-D-310-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-310-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-310-065-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-310-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-310-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-310-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-310-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列实际为Samtec的高密度、中长行程板对板叠接器，常用于紧凑型垂直/夹层连接）。该型号具体参数表明：30位、0.8mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直角插头（D）、3.10mm堆叠高度、0.65mm PCB焊盘间距、带防误插设计及压接式引脚（A-P表示压接端子+镀金接触面）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中的主板与子卡/载板间互连，如工业控制模块、医疗成像设备的信号处理板堆叠；  
• 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）中需兼顾EMI抑制与中等速率（支持高达12 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）的垂直连接；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe机箱）中要求高插拔寿命（≥500次）、稳定接触阻抗和抗振动的可维护板级接口；  
• 航空航天与车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性且空间受限的板对板互联方案。  

其屏蔽结构（G）与精密公差设计，特别适用于含高速数字信号（如SerDes、LVDS）与敏感模拟混合布线的场景，有效降低串扰与电磁辐射。不适用于大电流电源传输或高频射频主链路（>25 GHz），属中高速、高密度、高可靠性信号互联解决方案。

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