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型号： FW-30-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为30位、0.8 mm间距、双排、直插式（Gull Wing）、带接地屏蔽（G）、带导柱与定位结构（D），额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其1.5 mm超低堆叠高度（303系列）实现薄型化设计；  
- 高速信号互联：支持高达4 Gbps的差分信号传输（需合理布局），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模块间的中短距（≤50 mm）板间互连；  
- 高可靠性环境：凭借镀金触点、精密塑胶定位结构及抗振设计，广泛用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理板卡等需耐冲击与长期稳定的领域；  
- 可维护性架构：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化设备（如测试仪器背板、通信基站子卡）的现场更换与升级。

该连接器不适用于大功率供电或高频射频主干链路，主要承担数据、控制与低速总线（如I²C、SPI、LVDS）的板级桥接任务。

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