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型号： FW-30-03-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps（依布局优化）的信号传输，常用于通信设备（如基站基带板）、边缘AI计算模组等需可靠差分对布线的场景；  
3. 可维护性设计需求场合：采用无焊（press-fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化组装与返工，常见于需现场升级或热插拔维护的航空电子、轨道交通控制单元；  
4. 严苛环境应用：全金属屏蔽壳体（G系列）与镀金触点提供EMI抑制和高插拔寿命（≥500次），适用于振动频繁或电磁干扰强的工业自动化PLC背板扩展接口。  

该型号参数（30位、0.8 mm间距、3.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄公头）特别适合超薄双层PCB堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性。

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