【未分类_FW-30-03-G-D-287-065-EP-A】封装/厂家_FW-30-03-G-D-287-065-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-G-D-287-065-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-G-D-287-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-287-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-287-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-287-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-287-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-287-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-287-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如30位、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构G、双排直插式、带EP（Exposed Pad）散热焊盘、65µm金厚、287 mil（≈7.3 mm）堆叠高度）表明其专为高密度、高速、高可靠性应用优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 高端计算与AI加速模块：GPU/CPU子卡与载板之间的紧凑叠接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议的信号完整性要求；  
• 工业与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、低误码率的嵌入式设备中，实现主控板与传感器/图像处理子板的稳定连接；  
• 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe）中，用于高精度模拟/数字混合信号板的快速堆叠与热插拔兼容设计（配合特定锁扣结构）。

该型号带裸露焊盘（-EP）和增强接地设计（-G），显著改善散热与EMI抑制能力，适用于连续工作、温升敏感场景。其0.5 mm细间距与65µm厚金层兼顾插拔寿命与接触可靠性，常见于需频繁组装/返工的研发与小批量生产环节。

产品参数图文手册常见问题