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型号： FW-30-03-G-D-285-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-285-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-285-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-285-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-285-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-285-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-285-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡之间的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配和低串扰结构）；  
2. AI/边缘计算模块：在多GPU或FPGA加速卡堆叠架构中，实现载板（Carrier Board）与AI加速模组间的高可靠性、可插拔垂直连接，满足热插拔与多次插拔（≥500次）需求；  
3. 医疗成像与测试仪器：应用于便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中，利用其0.8 mm超薄高度（285 µm触点间距×0.65 mm板间堆叠高度）节省空间，并通过EP（Exposed Pad）增强散热与接地性能；  
4. 工业控制与车载域控制器：在功能安全要求较高的场景中，凭借A级镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的EP（Enhanced Performance）版本，保障严苛环境下的信号完整性与长期稳定性。  
该型号强调高引脚密度（30位双排）、精确共面性及抗侧向偏移能力，适用于需频繁装配调试、空间受限且兼顾高速与可靠性的板级堆叠互联场景。

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