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型号： FW-30-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（取决于布局与协议），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主CPU板的对接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速接口需求；  
3. 可重构模块化设计：凭借0.50 mm间距、30位双排结构及2.00 mm超薄堆叠高度（含公母端），便于构建可插拔、易维护的模块化架构，常见于边缘计算网关与车载域控制器；  
4. 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）、振动环境（如轨道交通车载终端、军工加固计算机）。  
该型号强调机械稳定性（带导柱定位与防误插设计）、信号完整性（优化阻抗匹配与串扰抑制）及组装便利性（支持表面贴装与回流焊），是高性能、小尺寸板对板互连的优选方案。

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