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型号： FW-30-03-G-D-225-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-225-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-225-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-225-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-225-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-225-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-225-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直或夹层互连，如通信设备（5G 基站前传/中传模块）、边缘计算节点及工业控制器；  
– 对空间敏感的嵌入式系统，如医疗成像设备（内窥镜处理器、便携超声模块）、航空电子航电板卡，利用其 2.54 mm（0.100″）间距与仅 6.5 mm 超低堆叠高度实现多层板高效垂直互联；  
– 需可靠热插拔或频繁装配/维护的场景（如测试治具、模块化仪器），得益于其双触点（Dual Beam）接触结构与 225 µm 镀金厚度，保障高插拔寿命（≥500 次）与稳定信号完整性；  
– 支持差分对布局（如 PCIe Gen3、USB 3.1），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模组等需高速并行数据传输且兼顾机械鲁棒性的应用。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛 EMI 环境；其“G”后缀表示镀金接触面，“D”代表双排直角焊板结构，“225-065”对应接触区镀层厚度与总堆叠高度（mm），适合 1.6 mm 板厚标准组装。

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