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型号： FW-30-03-G-D-223-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-223-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-223-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-223-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-223-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-223-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-223-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（223 mil 列距，65 µm 触点间距优化）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于多层载板（Carrier Board）与模块化处理器子卡（如FPGA、SoM模组）之间的堆叠连接，满足高引脚数（30位双排）、小尺寸（超薄设计）及热插拔耐受需求。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、PLC主控背板），提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作能力（-40°C 至 +105°C）。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速升级或校准，D-coded（G型）外壳确保防误插与机械锁紧。

该型号后缀“A”通常表示标准镀金触点（Au 30 µin）与高温LCP绝缘材料，强化信号完整性与可靠性，适用于严苛电磁环境。不适用于大功率供电，主要承载信号与低电流电源（≤0.5A/触点）。

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