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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-167-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-167-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-167-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-167-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-220-167-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-220-167-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备内部互连:适用于空间受限但需可靠垂直堆叠的场景,如通信模块(5G小基站基带板与射频板)、边缘AI计算模组、工业PLC主控板与扩展子板之间的堆叠连接。 - 高性能嵌入式系统:支持差分信号传输(设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于FPGA载板与加速卡、GPU协处理器板的短距(≤10 mm)垂直互连,兼顾信号完整性与机械稳定性。 - 医疗与测试设备:在便携式超声设备、多通道数据采集系统中,用于主板与传感器接口板、ADC/DAC子板的可插拔堆叠,满足高可靠性及多次插拔(≥50次)要求。 - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分应力标准(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器内功能安全分区板(如MCU板与CAN/FlexRay通信板)间的稳健连接。 该型号带接地屏蔽结构(G后缀)、双排直角插头(D型)、镀金触点(P)、卷带包装(TR),支持167位信号+电源组合,适用于-40°C~105°C宽温工作环境,广泛应用于对密度、信号质量与长期插拔寿命有严苛要求的高端嵌入式系统。