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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-220-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-220-150-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(220 µm触点行程 + 150 µm压缩余量)和30位双排设计,实现高信号密度与小尺寸兼顾; - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠对接; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Press-Fit)或焊接式(P-TR表示卷带包装,适用于SMT贴装)安装,便于模块化设计与批量生产,广泛应用于通信基站基带单元、测试测量仪器的分板互联; - 严苛环境适应性:镀金触点(G表示Gold over Nickel)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及良好抗振性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏模组间的板对板连接。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/线),主要面向高速、中低功率信号互联需求。