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型号： FW-30-03-G-D-215-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合 FW 系列叠接器特征）。该型号关键参数含：30位、0.8mm间距、双排直插（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、总长21.5mm、接触长度15.0mm、带定位柱与极化结构（A-P），适用于精密对插与抗振要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块板的垂直堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、可插拔式连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率，依实际叠高与阻抗设计而定）与空间受限的板级互联；  
• 航空航天与军工领域嵌入式系统中，利用其加固结构（A-P 极化+定位柱）和可靠镀金触点，满足宽温、抗冲击及高MTBF要求。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/端子），主要面向高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）、低电压逻辑（1.8V/3.3V）及部分模拟小信号传输。使用时需严格匹配PCB叠高公差（标称叠高约15.0mm），并配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线，以保障机械稳定性和信号完整性。

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