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型号： FW-30-03-G-D-200-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-200-150-P-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业PC主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane）的数据传输；  
- 医疗成像与测试仪器：在空间受限且需可靠热插拔或免焊接装配的便携式诊断设备中，实现多层PCB间的稳定电源与高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）互联；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（注：需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的紧凑堆叠设计；  
- 消费电子原型开发与小批量生产：因采用卷带包装（-TR后缀）及表面贴装（SMT）设计，便于自动化贴片，适合研发验证与柔性制造。  
该型号具备双排针脚、150 µm镀金触点、2.00 mm堆叠高度（可选配其他高度）、极低插入力（LIF）结构及优异的抗振性能，兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性，适用于对空间、带宽和可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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