【未分类_FW-30-03-G-D-200-120】封装/厂家_FW-30-03-G-D-200-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-G-D-200-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽板间通信的场景；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G系列），具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适合需现场升级或模块更换的通信基站背板、模块化电源管理系统；  
- 标准兼容设计：2.00 mm间距、30位（2×15）、12.0 mm堆叠高度（D=120），便于集成至符合IPC-2221/2222规范的标准化载板设计中；  
- 严苛环境适应：工作温度范围–55°C ~ +125°C，满足工业、车载信息娱乐（IVI）及部分航空航天子系统的可靠性要求。  

该型号不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5 A），主要承担信号互联任务。

产品参数图文手册常见问题