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型号： FW-30-03-G-D-200-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-115价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-200-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点行程+115 µm总高设计）和30位双排布局，实现小尺寸下高信号完整性互连；  
• 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰垂直互连；  
• 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，无焊压接结构）与双触点（Doubled Contact）设计，确保高插拔寿命（≥500次）与抗振动可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、边缘计算节点；  
• 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块中板级堆叠互联。  
该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数、高可靠性、高速信号传输的板对板垂直连接需求。

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