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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-080价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-200-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直或夹层式堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的信号传输(配合优化叠层与阻抗控制),常用于通信基站基带板、AI加速卡、高端FPGA开发平台等需多板高带宽互联的场景; 3. 可扩展模块化设计:凭借0.8 mm间距、30位双排结构及2.00 mm堆叠高度(D=2.00 mm),便于构建可插拔、易维护的模块化架构,如边缘计算节点中的CPU板与AI协处理器板对接; 4. 高可靠性环境:采用镀金触点与稳固的锁扣结构(G系列带导向销与防误插设计),满足工业自动化、车载信息娱乐(非动力域)等对振动耐受和长期插拔寿命(≥500次)有要求的应用。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/线),主要承担信号传输任务,需配合Samtec的高速叠接方案(如AcceleRate®兼容布局)以发挥最佳电气性能。