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型号： FW-30-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用双排、30位（2×15）、0.8 mm 间距，带接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽）、直插式（D）焊盘设计，配163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与90°弯折引脚（090），支持垂直或夹层式（mezzanine）连接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的信号与电源并行传输）；  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、低串扰互连；  
- 航空航天及车载ADAS系统中需满足抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、EMI抑制要求的板级集成；  
- FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化子卡（如AI加速卡）的可插拔叠接方案。

其屏蔽设计、精密触点（Au over Ni镀层）及严格公差控制，确保在高速（支持≥10 Gbps差分信号）、高插拔次数（≥500次）及严苛环境下稳定运行，适用于对空间、信号完整性与长期可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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