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型号： FW-30-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（依配套端子与布局优化），常用于通信设备（小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块（CPU/GPU载板与加速卡之间的短距互连）。  
- 高可靠性场景：采用全镀金触点与稳固的双点接触结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板连接。  
- 可维护性设计：0.8 mm间距、75 µm金厚、163位（2×81+1）双排结构，配合导柱导向与防误插设计，便于自动化装配与现场更换，常见于模块化服务器背板扩展槽、5G毫米波射频前端多层堆叠架构。  
该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与高插拔寿命（≥500次），专为需高频宽、小体积、高可靠板间互联的先进电子系统而优化。

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