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  • 型号: FW-30-03-G-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-G-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接,实现模块化、可插拔架构;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在空间受限的多层PCB堆叠中提供稳定、可靠的电气连接,兼顾EMI抑制与抗振动性能;  
- 高端消费电子:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的垂直/夹角对接,依赖其0.8mm间距、30位双排结构及163–65(即1.63mm配接高度+0.65mm金手指长度)的精密公差控制;  
- 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe子系统)中载板与功能卡之间的高可靠性接口,支持多次插拔(≥500次)及高温回流焊装配。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体和坚固的金属屏蔽罩(G系列含EMI屏蔽),适用于需兼顾高速(支持≥4 Gbps差分速率)、小尺寸、高可靠性及电磁兼容性的严苛嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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