【未分类_FW-30-03-G-D-155-160】封装/厂家_FW-30-03-G-D-155-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-G-D-155-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-G-D-155-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-155-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-155-160价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-155-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-155-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-155-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-155-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持差分信号传输，满足10–25 Gbps速率需求（取决于布局与匹配）；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于多层PCB垂直堆叠，如工控主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O夹层板，提供稳固的155µm（下板）与160µm（上板）双侧接触高度，适应精密叠高公差；  
- 医疗电子与测试仪器：在紧凑型便携设备（如便携超声模块、高精度数据采集系统）中实现模块化设计，便于功能板快速更换与维修；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性设计（如镀金触点、抗振结构）、宽温工作范围及符合RoHS/REACH标准，适用于机载计算单元、雷达信号处理板堆叠。

该型号采用30位双排针脚（0.8mm间距）、直插式（G = Gold plating）、无屏蔽、带定位柱（D = Dual-molded alignment post）结构，确保插拔顺畅与精准对位，适用于自动化SMT贴装与手工返修。整体适用于对空间受限、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题