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型号： FW-30-03-F-D-278-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-278-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-278-090-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-278-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-278-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-278-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-278-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰、阻抗匹配（通常100Ω差分）要求；  
2. 工业与医疗电子：用于多层模块化系统（如便携式超声设备、内窥镜主机），在有限空间内实现主板与功能子板（FPGA载板、ADC采集板）的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 嵌入式计算平台：如边缘AI推理模组（Jetson Orin/Xavier 载板）、加固型工控机，通过该连接器实现CPU主板与AI加速子卡/存储扩展卡的垂直堆叠，提升系统集成度与散热效率；  
4. 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中的可更换测试夹具板与主控制器板之间，利用其0.8mm间距、30位双排结构及278µm镀金触点，保障高频信号完整性与长期接触可靠性。  
该型号后缀“090”表示9.0mm堆叠高度，“D”代表直角插头（或插座配置，需查规格书确认），“A”通常指标准压接/焊接端接方式。整体适用于-40℃~105℃宽温、高EMI抑制需求场景，是高密度、中短距（≤15mm）板间互连的理想选择。

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