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型号： FW-30-03-F-D-278-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-278-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-278-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-278-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-278-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-278-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-F-D-278-065-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、垂直插拔设计及65µm镀金触点。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输（经优化阻抗控制与串扰抑制）；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板或AI服务器背板中实现CPU/FPGA与内存扩展子卡（如HBM或CXL模块）的垂直堆叠连接；  
3. 小型化嵌入式系统：适用于医疗内窥镜成像模组、工业相机主控板与传感器板的超薄叠层装配，满足空间受限（总高仅7.8 mm）与高可靠性要求；  
4. 测试与原型验证平台：因具备0.5 mm间距、30位双排接触、带定位柱与防误插设计，常被用于研发阶段的可拆卸功能子板快速对接（如电源管理、信号调理等模块）。  
该型号支持–55°C 至 +125°C工作温度，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行、频繁插拔及电磁兼容性（EMI）敏感的严苛环境。

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