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型号： FW-30-03-F-D-253-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-253-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-253-100-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-253-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-253-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-253-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-253-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖布局与配套端子）；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板间的紧凑堆叠，满足低串扰、阻抗可控（100Ω 差分）要求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层 PCB 的稳固、可插拔堆叠，具备良好抗振性与 100 次插拔寿命；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准接口，便于功能板快速更换与系统升级。

该型号含 30 位（2×15）、0.8 mm 间距、直插式（F = Female）、带定位柱与防误插结构（D = Dual-lock），镀金触点（253 = 25.4 µin Au），100% 锡膏兼容，适用于无铅回流焊。其 10.0 mm 标准堆叠高度（100 = 10.0 mm）兼顾信号完整性与机械稳定性，广泛应用于需高密度、高可靠性、可维护性板对板互连的先进电子系统。

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