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型号： FW-30-03-F-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-250-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（250–065表示标称堆叠高25.0 mm，实际为25.0 mm × 2.6 = 65 mm？注：Samtec命名中“250-065”通常指触点中心距0.50 mm、堆叠高度6.5 mm；此处更可能为“250”=0.50 mm间距，“065”=6.5 mm堆叠高——需以官方规格书为准；该型号实为6.5 mm垂直叠高，支持双排30位，适合薄型模块互连）。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4兼容）的信号传输，常用于FPGA夹层卡（FMC）、VPX模块、AI边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行/串行通信。

- 可热插拔与高可靠性场景：带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，具备优异EMI抑制能力，适用于电磁敏感环境，如5G小基站基带板互连、车载ADAS域控制器内多PCB堆叠。

- 柔性架构设计：支持直插式（F-type）和表面贴装（SMT），便于模块化开发与维修；带导向结构和自校准特性，提升装配良率。

综上，该连接器广泛应用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性及空间效率要求严苛的高端电子系统中。建议使用前查阅Samtec官方数据手册确认电气参数与机械公差。

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