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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-230-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-230-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-F-D-230-080-A 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、高可靠性板间垂直或夹层互连场景。其型号中“FW”通常代表系列,“30”指3.0mm间距,“03”表示3排接触(或3位),而“230-080”暗示公母端配合高度(如23.0mm堆叠高度,8.0mm嵌合深度),A后缀多表示特定镀层(如金镀层)或结构变型。 该连接器典型应用于:工业控制主板与扩展子板的垂直叠接;通信设备(如基站基带板与射频子卡)间的紧凑互连;医疗成像设备中多层PCB模块(如FPGA处理板与传感器接口板)的可插拔堆叠;以及车载ADAS域控制器内主控板与功能子板(如摄像头/雷达接口板)的抗振、高插拔寿命连接。其设计支持精确导向、防误插、良好信号完整性(适用于低速至中速数字信号,如I²C、SPI、UART等),并具备一定耐热性与机械稳定性,适合在有限空间内实现稳固、可维护的板级集成。 注意:具体电气参数(如电流/频率上限)、IP防护等级及温度范围需以厂商(如Samtec、Hirose或国产对应厂商)最新规格书为准。实际选型应结合PCB布局、堆叠高度公差、插拔力要求及EMI考量综合评估。