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型号： FW-30-03-F-D-225-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-225-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-225-076价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-225-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-225-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-225-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-225-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位双排、0.076"（1.93 mm）间距、直式（F型）、带225 µin金镀层、配接高度为7.62 mm（0.300"），支持盲插与精确对准。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板的垂直/平行堆叠互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机中主板与图像处理子卡的可拆卸高可靠性连接）；  
- 通信设备（小型基站基带单元内多层PCB的模块化堆叠，支持热插拔设计）；  
- 测试测量仪器（ATE测试夹具中待测板与载板之间的重复插拔连接，兼顾机械耐久性与接触稳定性）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810G振动冲击要求，配合锁扣结构增强抗振能力）。

其225 µin厚金镀层保障高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率）传输稳定性，D型（Dual-Beam）接触设计提升插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的高可靠性系统。

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