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型号： FW-30-03-F-D-218-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-218-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-218-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-218-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-218-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-218-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-F-D-218-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等需在极小空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane（依布局与协议而定）的差分信号传输，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及以太网（25G/100G）等高速接口的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊料压接设计）与双触点结构，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、模块化电源管理单元（PMU）、FPGA载板与扩展子卡之间；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对可靠性要求较高的嵌入式系统。  
该型号带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，有效抑制串扰与EMI，特别适合高频、高噪声环境中对信号完整性敏感的应用。

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