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型号： FW-30-03-F-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性叠接应用）。该型号中“30”表示30位信号，“03”指3mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示双排直角，“215-065”对应接触件间距（0.5mm行距×0.5mm列距）及公差等级，“A”为标准版本。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——因具备宽温工作范围（-55℃~+125℃）、抗振动及符合RoHS/无卤素等严苛标准，适用于机载计算机背板扩展。  

其0.5mm细间距、低插入力（LIF）结构与镀金触点保障了高频信号完整性与长期插拔寿命（≥500次），适用于需要频繁维护或高集成度的垂直堆叠架构。

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