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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-202-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-202-100价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-202-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-202-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-202-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-F-D-202-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速叠接应用)。该型号为30位、0.8 mm间距、双排直插式板垫片(Stacking Connector),带2.00 mm堆叠高度(后缀“202”通常表征堆高2.00 mm)、无屏蔽、表面贴装(SMT)结构,额定电流约0.5 A/端子,支持最高达8 Gbps的数据速率(取决于信号完整性设计)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的垂直互连,实现处理器、内存与I/O的紧凑堆叠; • 工业与医疗电子设备中的多层PCB堆叠结构,用于在有限空间内扩展功能(如主控板+传感器板+通信板三层叠接); • 5G小基站、边缘AI加速卡等对尺寸和信号完整性敏感的通信硬件中,提供稳定、可插拔的板间高速数据通道(适用于PCIe Gen3、USB 3.1或MIPI等协议); • 测试治具与原型开发平台,利用其100%兼容性与可靠机械寿命(≥500次插拔),便于快速迭代验证。 该连接器具备精确导向结构、抗错插设计及优异的共面度容差,适用于自动化SMT组装,广泛应用于对可靠性、小型化和可维护性要求较高的高端电子系统。